ガラス材料｜取扱ブランド・製品名
日本・ドイツ・韓国・中国産の半導体用・光学用ガラス材料を幅広く取り揃え、
標準的なウエハーから高度なカスタム対応が求められる特殊ガラスまでご提供しています。
厳格な物性評価を実施することで、過酷な環境下においても優れた光学特性および電気特性を維持できる品質を確保しています。
(1) 石英ガラス
1-1. Fused Silica
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Heraeus：Suprasil®
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Corning：HPFS®
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OHARA：溶融石英関連グレード
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HOYA：溶融石英関連グレード
1-2. Fused Quartz
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Feilihua：溶融石英関連グレード
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Kaide Quartz：溶融石英関連グレード
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Pacific Quartz：溶融石英関連グレード
1-3. Low OH Quartz Glass
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Heraeus：低OH仕様 Suprasil® 各種グレード
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Corning：低OH仕様 HPFS® 各種グレード
(2) ホウケイ酸ガラス
Borosilicate Glass
SCHOTT : BOROFLOAT® 33 , TEMPAX®
Corning : PYREX® 7740
(3) ソーダ石灰ガラス
Soda-Lime Glass
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SCHOTT Glaswerke AG：B270®
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CSG：フロートガラス各種グレード
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Xinyi Glass：高透過ガラス／フロートガラス各種グレード
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Kibing Glass：ソーダ石灰ガラス各種グレード
(4) サファイア
Sapphire
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Kyocera
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Monocrystal：サファイア基板
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TDG：サファイアウェハー
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Crystal-Optech：光学用サファイア
JGS1 Deep UV用合成石英（SiO₂）
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口径：150 mm（6インチ）
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厚さ：150㎛ ± 1㎛
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185 nm透過率：90%以上
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TTV < 1㎛
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スクラッチ／ディグ（S/D）：20/10 以下
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DSP 両面精密研磨
加工対応事例
高純度・高精度加工・安定品質
キャップガラスウェハー
Cap Glass Wafer
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基本仕様
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材質：BOROFLOAT® 33
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研磨仕様：両面精密研磨
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外径：150 ± 0.2 mm
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厚さ：0.50 ± 0.05 mm
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オリエンテーションフラット長さ：4.75 ± 2.5 mm
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局部平坦度：400 nm以下（測定範囲：2 mm × 2 mm）
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表面粗さ：3 nm以下
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スクラッチ／ディグ：S/D 60/40以下
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CAP寸法：設計値に対し -0.05 mm
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CAPエッジ欠け：0.1 mm未満
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CAPピッチ：2.115 × 2.075 mm
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CAP深さ：0.2 ± 0.02 mm
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位置精度
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図面中心とウェハー中心のオフセット量：± 0.25 mm
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CAPパターンのオリエンテーションフラットに対する位置合わせ角度：± 0.05°
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表面品質
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スクラッチ：最大5箇所
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パーティクル：最大30個
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くもり：なし
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エッジ欠け：なし
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その他の表面欠陥：なし
特注ガラス加工
Customized Glass Processing
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外径：400 ± 0.2 mm
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厚さ：5 ± 0.01 mm
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TTV：3 µm以下
穴加工ガラスウェハー
Hole Glass Wafer
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基本仕様
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材質：BOROFLOAT® 33
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研磨仕様：両面精密研磨
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外径：152 ± 0.2 mm
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厚さ：0.8 ± 0.05 mm
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オリエンテーションフラット長さ：47.5 ± 2.5 mm
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エッジ研磨形状：C面取り
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局部平坦度：400 nm以下（測定範囲：2 mm × 2 mm）
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表面粗さ：3 nm以下
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スクラッチ／ディグ：S/D 60/40以下
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孔径：Φ0.50 ± 0.07 mm
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孔数：3,078穴 または 6,096穴（不良孔1%許容）
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孔縁欠け：0.1 mm未満
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孔ピッチ
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3,078穴：2.115 × 2.075 mm
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6,096穴：1.500 × 1.500 mm
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位置精度
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孔アレイ中心とウェハー中心とのオフセット量：±0.25 mm
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孔アレイのオリエンテーションフラットに対する位置合わせ角度：±0.5°
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表面品質
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スクラッチ：最大5箇所
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パーティクル：最大30個
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くもり：なし
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エッジ欠け：なし
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その他の表面欠陥：なし
