玻璃素材｜品牌及產品名稱
我們提供一系列日德韓中產地的半導體用・光學用玻璃材料，涵蓋從標準化晶圓到高度客製化的特殊玻璃。經過嚴格的物理特性測試，確保成品在極端環境下仍能保持卓越的光學與電氣特性。
(1) 石英玻璃
1-1. Fused Silica
-
Heraeus : Suprasil®
-
Corning : HPFS®
-
OHARA : Fused silica related grades
-
HOYA : Fused silica related grades
1-2. Fused Quartz
-
菲利華 Feilihua : Fused quartz grades
-
凱德石英 Kaide Quartz : Fused quartz grades
-
石英股份 Pacific Quartz : Fused quartz grades
1-3. Low OH Quartz Glass
-
Heraeus : Low-OH Suprasil® grades
-
Corning : Low-OH HPFS® grades
(2) 硼硅酸鹽玻璃
Borosilicate Glass
-
SCHOTT : BOROFLOAT® 33 , TEMPAX®
-
Corning : PYREX® 7740
(3) 鈉鈣玻璃
Soda-Lime Glass
-
SCHOTT Glaswerke AG: B270®
-
南玻 / CSG : Float glass grades
-
信義玻璃 / Xinyi Glass : Ultra-clear / float glass grades
-
旗濱玻璃 / Kibing Glass : Soda-lime glass grades
(4) 藍寶石
Sapphire
-
Kyocera
-
Monocrystal : Sapphire substrates
-
天通股份 / TDG : Sapphire wafers
-
水晶光電 / Crystal-Optech : Optical sapphire
JGS1 深紫外線合成石英 (SiO₂)
185nm 透過率 > 90%
尺寸 : 150mm (6吋)
厚度: 150㎛ ± 1㎛
平整度: TTV < 1㎛
刮痕／凹點：S/D < 20/10
拋光 : DSP 雙面精密拋光
加工案例
清澈潔淨・精準切割・品質穩定
蓋板玻璃晶圓
Cap Glass Wafer
- 基本資訊：Borofloat 33 / 雙面拋光
- 直徑：150 ± 0.2 mm
- 厚度：0.50 ± 0.05 mm
- 定位邊長：4.75 ± 2.5 mm
- 局部平坦：< 400 nm ( 量測範圍 2mm*2mm )
- 表面粗糙：< 3 nm
- 刮痕／凹點：S/D < 60/40
- Cap 尺寸：依設計值 -0.05 mm
- Cap 邊緣缺口：< 0.1 mm
- Cap 節距：2.115 × 2.075 mm
- Cap 深度：0.2 ± 0.02 mm
- 座標精度
- 圖紙中心與晶圓中心偏移量：± 0.25 mm
- Cap 圖案相對定位邊之對位角度：± 0.05°
-
- 表面品質
- 刮痕：最多 5 處
- 微粒：最多 30 顆
- 霧化：無
- 邊緣缺口：無
- 其他表面缺陷：無
特殊客製化玻璃加工
Customized Glass Processing
- 直徑 : 400 ± 0.2 MM
- 厚度 : 5 ± 0.01 MM
- 平整度 : TTV < 3㎛
穿孔玻璃晶圓
Hole Glass Wafer
-
基本資訊：Borofloat 33 / 雙面拋光
-
直徑：152±0.2 mm
-
厚度：0.8±0.05 mm
-
定位平邊長度：47.5±2.5 mm
-
邊緣研磨形狀：C 型邊
-
局部平坦度：< 400 nm（量測範圍 2 mm×2mm ）
-
表面粗糙度：< 3 nm
-
刮痕／凹點：S/D < 60/40
-
孔徑：ϕ0.50±0.07 mm
-
孔數：3,078 或 6,096（ 允許 1% 不良孔 ）
-
孔邊崩缺：< 0.1 mm
-
孔距：
-
3,078 孔：2.115×2.075 mm
-
6,096 孔：1.500×1.500 mm
-
座標精度
-
孔陣列中心與晶圓中心之偏移量：±0.25 mm
-
孔陣列相對於定位平邊之對位角度：±0.5°
表面品質
-
刮痕：最多 5 處
-
微粒：最多 30 顆
-
霧化：無
-
邊緣缺口：無
-
其他表面缺陷：無
